Laser 830n 600mW utamane digunakake ing pendeteksi Sensing.Kanthi perkembangan satelit, teknologi penerbangan lan aplikasi komersial kanthi cepet, ngawasi penginderaan jarak jauh wis dadi bagean penting saka pemantauan lingkungan udara-lemah terpadu lan sistem peringatan dini.BWT duwe pengalaman pangembangan produk meh 20 taun, lan kinerja produk wis diakoni sacara luas dening pangguna ing omah lan ing luar negeri.
Teknologi ngawasi pendeteksi sensi nggunakake prinsip optik kanggo mujudake penginderaan jarak jauh.Peralatan produksi otomatis BWT bisa nyedhiyakake akurasi sensitivitas lan njamin output data sing akurat ing proses aplikasi mengko.
Dawane gelombang: 830nm
Daya Output: 600mW
diameteripun inti serat: 105μm
Aperture numerik serat optik: 0,22 NA
Aplikasi: Deteksi sensing
-Pandhuan kanggo nggunakake
- Mangga nyingkiri radiasi langsung menyang mata lan kulit sajrone operasi.
- Pancegahan ESD kudu ditindakake sajrone panyimpenan, transportasi lan penanganan.
- Sajrone panyimpenan lan pengiriman, sirkuit cendhak antarane pin dibutuhake.
- Nalika saiki digunakake liwat 6A, please nggunakake solder kanggo nyambungake lencana kanggo kabel tinimbang dihubungake.
- Sambungan solder kudu cedhak karo tengah pin.Suhu welding kudu kurang saka 260 ° C kurang saka 10 detik.
Spesifikasi (25°C) | Simbol | Unit | minimal | Khas | maksimal | |
Data Optik(1) | Daya Output CW | Po | mW | 0.6 | - | - |
Panjang gelombang tengah | λc | nm | 830 ± 0,5 | |||
Lebar Spektral (FWHM) | △λ | nm | - | <0.1 | - | |
Shift dawa gelombang karo Suhu | △λ/△T | nm/°C | - | 0.01 | - | |
Data Kelistrikan | Efisiensi Listrik-kanggo-Optik | PE | % | - | 30 | - |
Ambang Arus | Ith | mA | - | 0.3 | - | |
Operasi Saiki | Iop | mA | - | 1.0 | - | |
Tegangan operasi | Vop | V | - | 1.8 | - | |
Efisiensi Slope | η | W/A | - | 0.9 | - | |
Data Serat | Diameter inti | Dcore | μm | - | 105 | - |
Diameter Cladding | Dhik | μm | - | 125 | - | |
Bukaan Numerik | NA | - | - | 0.22 | - | |
Panjang Serat | Lf | m | - | 1 | - | |
Diameter Serat Loose Tubing | - | mm | - | 0.9 | - | |
Radius Bending Minimal | - | mm | 50 | - | - | |
Terminasi Serat | - | - | N/A | |||
Thermistor | - | Rt | (KΩ)/β(25°C) | 10±3%/3477 | ||
PD | saiki | Imo | μA | 100 | - | 1000 |
TEC | TEC Maks.saiki | Itec | A | - | - | 2.2 |
TEC Maks.Tegangan | Vtec | V | - | - | 8.7 | |
liyane | ESD | Vesd | V | - | - | 500 |
Suhu Panyimpenan(2) | Tst | °C | -20 | - | 70 | |
Suhu Solder Timbal | Tls | °C | - | - | 260 | |
Lead Soldering Wektu | t | sek | - | - | 10 | |
Suhu Kasus Operasi(3) | Ndhuwur | °C | 20 | - | 30 | |
Kelembapan Relatif | RH | % | 15 | - | 75 |